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（新增讀者意見、動新聞）綜合彭博專欄作家Tim Culpan、路透專欄作家Robyn Mak與日本大和證券的看法，未來5年台積電（2330）仍將穩坐晶圓代工的龍頭寶座，但預期在後張忠謀時代台積電的最大威脅，將來自三星電子與陸廠。路透專欄文章指出，「競爭對手正在包圍台積電」，其中以三星最值得注意，因三星近期才宣示要以5年時間，將全球晶圓代工的市占率擴增3倍至25%。產業研究機構IC Insights也估計，三星電子單是在今年的半導體資本支出將高達220億美元（逾6700億元台幣），比台積電今年資本支出還高出1倍多。彭博專欄文章則指出，半導體製程的升級戰爭每年都在打，既燒錢又需要人才，而全球半導體業的資金與工程人才，足以跟台積電匹敵的廠商，只有南韓三星電子與美國英特爾。大和證券預期，台積電應該2018年將繼續統包蘋果新iPhone的A12處理器訂單，但2019年能否繼續「吃乾抹淨」，依然是未知數。再者，中國政府發展完全國產半導體產業的雄心勃勃，每年砸下數十億美元以上的投資與補貼給陸資晶圓廠，假以時日將可能成為台積電的競爭對手。（劉煥彥／綜合外電報導）=====網友意見=====
網友表示，台積電最大問題是兩位接班人恐跟庫克一樣，只能守成，而無法有所突破。另有網友認為，台積最大敵人是政府，張董政商關係喊水會結凍，少了這層關係，以後要爭取一些企業福利（稅、水、電、地等）會漸漸困難。還有讀者認為，「台積電在作28nm時曾對28nm製程做多次優化，16nm也是如此」。「台積電的做法應該是先突破新規格再優化(目前10nm比不上intel,不代表經過改良後的製程同樣如此)，英特爾也有在作代工，為何其高階製程無法威脅三星與台積電？」「成本太高？產能不足自用都不夠？品質再好量出不來也沒用。」出版：00:00
更新：22:00 

圖為台積電董事長張忠謀前天召開記者會。莊宗達攝

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圖為台積電董事長張忠謀前天召開記者會。莊宗達攝